欢迎登陆【ag亚洲集团-首页】官方网站!

13961709337

华虹半导体与无锡市政府及大基金签订投资协议

  2017年8月,华虹半导体与无锡市政府及大基金签订了一份投资协议,三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍,大基金向华虹注资9.22亿美元,其中4亿美元投给华虹半导体,持股18.94%;5.22亿美元投给华虹无锡,持股29%。

  2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行;4月3日,一期桩基工程启动;7月21日,F1厂房首件钢柱完成吊装;8月12日,生产厂房首根桁架吊装完成,项目进入施工新阶段;12月21日实现主厂房结构封顶。实现当年开工,当年主厂房结构封顶。

  华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线G和物联网等新兴领域的应用。项目计划2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。侵权投诉

  晶圆代工厂商加速生产呼吸机相关芯片提供支援 突显晶圆代工厂在加速医疗芯片生产环节中的重要性与功效

  台积电晶圆级封装技术获新突破 推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术

2020-05-03 09:37